SMT貼片加工

發(fā)布時(shí)間：2019-05-31 10:45:18

生產(chǎn)設(shè)備

特恩普SMT貼片廠規(guī)劃:全新廠房配備全車間*空調(diào)、風(fēng)淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)等；配備全新進(jìn)口富士XPF、NXT3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、十溫區(qū)回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測(cè)試儀

加工能力

現(xiàn)有30條SMT貼片生產(chǎn)線，配備全新進(jìn)口富士XPF、NXT3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、十溫區(qū)回流爐、AOI、SPI等高端設(shè)備，貼片產(chǎn)能3150萬焊點(diǎn)/天，尤其擅長(zhǎng)高精密、復(fù)雜度高的單板，有生產(chǎn)40000 焊點(diǎn)的超復(fù)雜單板實(shí)際業(yè)績(jī)。

SMT產(chǎn)能	3150萬焊點(diǎn)/天
SMT產(chǎn)線	30條
拋料率	阻容率0.3%
拋料率	IC類無拋料
單板類型	POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板

貼裝元件規(guī)格	可貼小封裝	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
小器件精確度	±0.04mm
IC類貼片精度	±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
貼裝PCB規(guī)格	PCB厚度	0.3-6.5mm

貼裝元件規(guī)格	可貼小封裝	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
小器件精確度	±0.04mm
IC類貼片精度	±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
貼裝PCB規(guī)格	PCB厚度	0.3-6.5mm

SMT貼片加工流程

圖片2.png

特恩普SMT貼片焊接質(zhì)量管控：

* 產(chǎn)線配置了高端設(shè)備，高精度高良率加工。 * 在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。

①打膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)
②智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%
③SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀：檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題
④AOI：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件
⑤Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測(cè)